2018第十三届中国集成电路产业促进大会召开， “中国芯”征集结果揭晓

11月9日，2018第十三届中国集成电路产业促进大会在山水之城重庆隆重召开。重庆市人民政府党组成员陈和平、工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武、中国电子信息产业发展研究院院长卢山、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武出席并致辞。大会由中国电子信息产业发展研究院副院长曲大伟主持。

工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武在致辞中强调，集成电路是信息技术产业的基础和核心，近年来，我国集成电路产业整体实力显著提升，产业规模快速发展壮大，2017年全行业销售额首次突破5000亿元，达到5411亿元，比2012年翻了一番，2018年上半年全行业销售额2678亿元，同比增长21.6%。作为行业主管部门，工业和信息化部将会同有关部门在坚持创新驱动发展、优化产业发展环境、推动生态建设、坚持开放合作等方面做好相关工作。

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在致辞中表示，建议政府部门应进一步加大对集成电路产业的支持，包括产业、财税和市场政策，加强人才的培养和引进，制定政策鼓励人才进入集成电路产业等。

大会揭晓了2018年第十三届“中国芯”征集结果。本届“中国芯”征集收到来自102家企业的154款产品的申报材料，企业数和产品数均创历届新高。全国前十大集成电路设计企业中有9家参加，基本涵盖了我国主要集成电路芯片设计企业，代表着我国集成电路产业发展的先进水平。所有参与企业2017年的销售收入累计近千亿元。